Оборудване за тънкослойно изпаряване с електронен лъч

Оборудване за тънкослойно изпаряване с електронен лъч

Детайли
Серията EBE-V600 е платформа-в промишлен мащаб за физическо отлагане на пари (PVD), проектирана за прецизно тънко{3}}слойно покритие на оптични компоненти, полупроводникови устройства и съвременни материали. Чрез насочване на високо-енергиен, магнитно фокусиран електронен лъч върху изходните материали вътре в-охлажданите с вода тигели, системата постига бързи скорости на изпарение, като същевременно поддържа термичните натоварвания изолирани от стените на камерата.
Класификация на продуктите
Оборудване за тънкослойно изпаряване с електронен лъч
 
Изпрати запитване
Описание
Технически параметри

Серията EBE-V600 е платформа-в промишлен мащаб за физическо отлагане на пари (PVD), проектирана за прецизно тънко{3}}слойно покритие на оптични компоненти, полупроводникови устройства и съвременни материали. Чрез насочване на високо-енергиен, магнитно фокусиран електронен лъч върху изходните материали вътре в-охлажданите с вода тигели, системата постига бързи скорости на изпарение, като същевременно поддържа термичните натоварвания изолирани от стените на камерата.


Архитектурата включва много-джобни източници на електрони и сензори с двоен кварцов кристален микробаланс (QCM), осигуряващи стехиометрична прецизност на филма и постоянен контрол на дебелината в много-слойни диелектрични или метални стекове.

 

Технически спецификации

 

Технически параметър

Стойност на спецификацията

Геометрия и материал на камерата

Цилиндричен съд Φ600 mm x 600 mm; SS304 електрополиран интериор с външни охлаждащи водни ризи

Крайно базово налягане

<= 5.0 x 10^-5 Pa (achieved via 12-hour bake-out and high-vacuum pumping)

Време за цикъл-намаляване

<= 15 minutes (From atmosphere to 1.0 x 10^-3 Pa)

Мощност на електронното оръжие

6 kW до 12 kW много{2}}джобна конфигурация с 270 градусово отклонение на лъча

Капацитет на огнището на тигела

4 до 6 джоба (сменяеми медни/графитни тигели, 15cc до 40cc обем на джоб)

Завъртане на етапа на субстрата

Планетарно или директно задвижване с променлива скорост от 0 до 30 RPM

Диапазон на нагряване на субстрата

Околна среда до 600 градуса чрез PID масив от халогенни лампи със затворен-контур

Мониторинг на дебелината

Двойни QCM сензори с автоматично управление на обратната връзка на затвора

 

Ключови характеристики


Пистолет с магнитно отклонение на 270 градуса E-:Изолира волфрамовата нишка от директните пътища на изпаренията, предотвратявайки късо-съединение и удължавайки експлоатационния живот между интервалите на поддръжка.


Цифрово управление на почистването:Програмируемите растерни модели разпределят равномерно енергията на електроните по изпарителната повърхност, намалявайки образуването на дупки и преференциалното изпаряване по време на отлагането на сплавта.


Отделена вакуумна архитектура:Линиите за груба обработка и високо{0}}вакуумно изпомпване са структурно изолирани от основната рамка на камерата, за да се потисне предаването на механични вибрации по време на растежа на филма.


Матрица за безопасност на хардуерно блокиране:PLC наблюдение в-време на потока на охлаждащата вода, обратната връзка с високо-напрежение, пневматичното налягане и целостта на уплътнението на вратата.

 

Конфигурация на вакуумна система


Вакуумната под{0}}верига е проектирана за бърз цикъл и ниско основно налягане, за да се сведе до минимум вграждането на остатъчен газ (H2O, O2, N2) в растящи филми:


Високо{0}}вакуумна помпа:1200 L/s турбо{1}}молекулярна помпа, подкрепена от дву-степенна въртяща се лопаткова помпа (или конфигурация на суха спирална помпа за съответствие с изискванията за чисти помещения).


Изолационен вентил:Пневматично задействан шибърен клапан с висока-проводимост, изолиращ камерата по време на натоварване.


Измерване на вакуум:Комбинирани йонизационни измервателни уреди Pirani и Cold Cathode, покриващи непрекъснат диапазон от атмосфера до 10^-6 Pa.

 

Филмови материали и субстрати

 

Съвместими източници на изпарители

Оксиди и диелектрици:SiO2, TiO2, Ta2O5, Al2O3, HfO2

Чисти метали:Au, Ag, Al, Ti, Cr, Pt, Ni

Полупроводници и проводници:Si, Ge, ITO (индиев калаен оксид)

 

Приложения


Филтри за оптични смущения:Многослойно отлагане на стека с висок-и нисък{1}}индекс-за теснолентови-филтри и лазерни огледала.


Производство на полупроводникови устройства:Образуване на омичен контакт, отлагане на оксид на затвора и метални зародишни слоеве.


Проучване на OLED и дисплеи:Отлагане на тънък метален катод и тестове за много{0}}слойна органична/неорганична пасивация.


Твърди огнеупорни покрития:Защитни{0}}устойчиви на износване слоеве за механични и космически компоненти.

 

Персонализиране


Разширяване на камерата:Увеличени височини на съдове или правоъгълни геометрии, пригодени за интегриране на клъстерни инструменти.


Интеграция на източника:Едновременни източници на термично изпарение (резистивни лодки), комбинирани с електронно-лъчеви оръдия.


Йон{0}}асистирано отлагане (IAD):Интегриране на краен-източник на йони на Хол или Кауфман за уплътняване на филма и настройка на напрежението.


Софтуерна архитектура:Програмиране на рецепти за PLC/HMI, съвместимо с рамки за автоматизация на Siemens S7 или Beckhoff.

 

Контрол на качеството


Тестване за теч на хелий с масспектрометър:Всяка камерна заварка се тества до праг на отхвърляне < 1 x 10^-9 Pa·m3/s преди интегрирането.


Електрическо съответствие:-Тестове за устойчивост на диелектрик при високо напрежение и проверка на непрекъснатостта на заземяването съгласно указанията на CE/UL.


Фабрично приемане (FAT):72-часа непрекъснато сухо-провеждане на тест, регистриране на криви на базовото налягане, повторяемост на сканирането на електронния лъч и времена за реакция на блокировка. Тестова документация, доставена с уреда.

 

Инсталиране и техническа поддръжка


Пускане на обекта в експлоатация:Фабрично-сертифицирани инженери управляват механичното подравняване, вакуумната проверка за течове, надзора на свързването към мрежата и първоначалното калибриране.


Техническо обучение:3-дневно обучение на място за оперативен протокол и протокол за поддръжка, обхващащ смяна на нажежаема жичка, реконструкция на вакуумна клапа и редактиране на рецепти.


Доставки на документацията:Пълни технически папки, включително схеми на P&ID, диаграми на електрическо окабеляване, архивни файлове на PLC и детайлизиране на резервни части.

 

Често задавани въпроси

 

Въпрос: Какъв е експлоатационният живот на волфрамовата нишка на e-gun и как се обслужва?

A: При стандартно работно налягане (<= 10^-4 Pa) and clean source materials, filament lifespan averages 30 to 50 operational hours. A quick-access vacuum flange allows cartridge exchange within 20 minutes without venting the entire manifold.

В: Как системата предотвратява изплюването по време на отлагане на оксид?

О: Цифровият генератор за почистване разпределя енергията на електроните в изчислена растерна матрица върху оксидната пелета. Това елиминира локализираното прегряване, предотвратява експлозивното кипене и потиска изхвърлянето на микро-капки.

В: Какви комунални инфраструктури са задължителни на мястото на инсталиране?

A: Cooling Water: Supply pressure 0.25 MPa to 0.4 MPa, flow rate >= 30 L/min, температура от 18 до 25 градуса.
Електрическа мрежа: 3-фаза, 380V ± 10%, 50/60 Hz (или фабрично конфигуриран според регионалните стандарти).
Сгъстен въздух: 0,5 MPa до 0,7 MPa сух въздух за задвижки на пневматични клапани.

Въпрос: Интегриран ли е достъпът за отдалечена диагностика в системата за управление?

A: Да. Изолиран Ethernet порт поддържа защитена VPN връзка за отдалечено извличане на регистрационни файлове на PLC и отстраняване на неизправности в софтуера от нашия инженерен екип.

 

Популярни тагове: оборудване за тънкослойно изпаряване с електронен лъч, Китай оборудване за тънкослойно изпаряване с електронен лъч производители, доставчици, фабрика

Изпрати запитване
Свържете се с насако имате някакви въпроси

Можете да се свържете с нас чрез телефон, имейл или онлайн формата по-долу. Наш специалист ще се свърже с вас скоро.

Свържете се сега!