Общ преглед на продукта
Това оборудване за тънкослойно изпаряване с електронен лъч е проектирано за високо{0}}прецизно физическо отлагане на пари (PVD). Използвайки фокусиран високо{2}}енергиен електронен лъч за бомбардиране на изходни материали, системата постига високи скорости на изпаряване за метали, оксиди и диелектрични материали с висока -точка на{4}}точка на топене.
Изградена върху модулна вакуумна архитектура, системата включва много-джобни електронни пушки, адаптивни приспособления за субстрат и усъвършенствано-наблюдение на място. Обслужва лаборатории за научноизследователска и развойна дейност и високо{3}}производителни производствени линии, изискващи строг контрол върху стехиометрията на филма, адхезията и оптичните характеристики.
-
![Оборудване за високовакуумно електронно лъчево изпаряване]()
Оборудване за високовакуумно електронно лъчево изпаряванеСистемата за високовакуумно електронно лъчево изпаряване от серията EBE- отлага тънки филми с висока{1}}чистота за оптични, полупроводникови и металургични приложения. Чрез насочване на магнитно...Вижте още -
![Система за отлагане на тънък филм с електронен лъч]()
Система за отлагане на тънък филм с електронен лъчСистемата за отлагане на тънък филм с електронен лъч осигурява насочена PVD обработка с висока-чистота за напреднали изследвания и промишлено производство. Използвайки фокусиран, магнитно...Вижте още -
![Оборудване за вакуумно изпаряване с електронен лъч]()
Оборудване за вакуумно изпаряване с електронен лъчТази система за вакуумно изпаряване с електронен лъч извършва физическо отлагане на пари (PVD) на метали, оксиди и диелектрици с висока -точка на-точка на топене. Чрез насочване на фокусиран...Вижте още -
![Оборудване за отлагане на тънък филм с електронен лъч]()
Оборудване за отлагане на тънък филм с електронен лъчТази промишлена система за отлагане с електронен лъч използва магнитно фокусирани електронни пушки (3 kW до 15 kW), за да насочва енергийни потоци с висока -плътност към-охлаждани с вода медни...Вижте още -
![Система за тънкослойно изпаряване с електронен лъч]()
Система за тънкослойно изпаряване с електронен лъчСистемата за електронно лъчево изпаряване от серията EBE-е проектирана за физическо отлагане на пари (PVD) на метали, диелектрици и оптични материали с висока-точка на-точка. Чрез използване на...Вижте още -
![Оборудване за тънкослойно изпаряване с електронен лъч]()
Оборудване за тънкослойно изпаряване с електронен лъчСерията EBE-V600 е платформа-в промишлен мащаб за физическо отлагане на пари (PVD), проектирана за прецизно тънко{3}}слойно покритие на оптични компоненти, полупроводникови устройства и съвременни...Вижте още
Технически спецификации
|
Параметър |
Спецификация Диапазон |
Бележки / Стандартна конфигурация |
|
Крайно базово налягане |
< 5.0 × 10^-6 Pa |
Постига се чрез криогенни или турбо{0}}групи за молекулярно изпомпване |
|
Размери на камерата |
Персонализиран (500 mm до 1200 mm вътрешен диаметър) |
304L / 316L неръждаема стомана, електро-полирана |
|
E-Оценка на мощността на пистолета |
6 kW до 15 kW (мулти-джобни генератори за почистване) |
Програмируемо отклонение на лъча и индексиране на множество-тигели |
|
Скорост на отлагане |
0,1 nm/s до 10 nm/s |
Управление на-затворен{1}}контур в реално време чрез кварцов кристален монитор |
|
Еднородност на дебелината на филма |
< ±1% to ±2% across standard substrates |
Планетарно или куполно приспособление за субстрат с променлива скорост на въртене |
|
Температура на основата |
Околна среда до 800 градуса |
Интегрирано лъчисто отопление с PID топлинна обратна връзка |
Ключови характеристики на оборудването
Високо{0}}стабилен електронен пистолет:
Разполага с магнитно отклонение и много{0}}точково фокусиране за предотвратяване на локално прегряване на изходните материали и премахване на изплюването по време на реактивно изпаряване.
Модулен дизайн на тигела:
Оборудван с 4 до 6-джобни индексируеми огнища, позволяващи многослойни отлагания без нарушаване на вакуума.
Разширено вакуумно блокиране:
PLC{0}}контролирани пневматични клапани, автоматизирана груба обработка/високо{1}}вакуумна последователност и блокировки предпазват от повреда на охлаждащата вода и аномалии в захранването.
Камера за ниско{0}}замърсяване:
Вътрешното екраниране използва електро-полирана неръждаема стомана с подвижни облицовки за бързо намаляване на частиците и поддръжка.
Филмови материали и субстрати
Съвместими материали за изпаряване
Метали: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Диелектрици и оксиди: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO
Видове субстрати
Силиконови пластини (2 инча до 12 инча)
Оптично стъкло, стопен силициев диоксид и кварцови субстрати
Гъвкави полимерни филми (полиимид, PET чрез модули-към-ролка)
Керамични субстрати (Al2O3, AlN)
Приложения
Оптични покрития:
Анти{0}}отражателни (AR) покрития, тесно-лентови филтри и огледала с висока-отражателност за лазерни и фотонни системи.
Полупроводникови устройства:
Формиране на омичен контакт, метализиране на гейт и-обработване на повдигане за микроелектрониката.
Оптоелектроника:
Прозрачни проводими оксидни (TCO) слоеве и тънки филми за OLED дисплеи и фотоволтаични клетки.
Разширено проучване и развитие:
Изследователски тънкослойни магнитни слоеве, свръхпроводящи филми и много{1}}слойни хетероструктури.
Персонализиране и системна конфигурация
Всяка система с тънък{0}}слой е конфигурирана да отговаря на конкретни рецепти за процес и оформление на съоръженията. Наличните инженерни адаптации включват:
Избор на стека за изпомпване:
Турбо-молекулярни помпи (TMP), криопомпи или маслени{1}}дифузионни конфигурации, съобразени с основните изисквания за вакуум и производителност.
Зареждане-заключване на интегриране:
Ръчно за{0}}заключване или автоматизирани много-камерни клъстерни системи за поддържане на ултра-висока вакуумна цялост и увеличаване на производителността на пластини.
Метрология на-на място:
Интеграционни портове за спектроскопични елипсометри, оптични монитори или анализатори на остатъчен газ (RGA).
Контролен софтуер:
Патентован PLC/HMI интерфейс със съхранение на рецепти, регистриране на данни и SECS/GEM комуникационни протоколи за интегриране на интелигентна фабрика.
Производство и контрол на качеството
Изработка на съд:
Всички вакуумни камери се подлагат на тест за течове с хелиев масспектрометър с праг на отхвърляне < 1 × 10^-9 Pa·m³/s.
Цялост на заварката:
TIG заваряване, извършено под защита от инертен газ, последвано от пасивиране на вътрешна повърхност и механично полиране за намаляване на отделянето на газове.
Фабрично приемане (FAT):
72-часов непрекъснат сух-тест за измерване на кривите на изпомпване, прецизността на движение на електронния пистолет, времената за реакция на блокировката и термичната стабилност преди опаковане.
Съответствие и стандарти:
Произведен по система за управление на качеството, сертифицирана по ISO 9001, със системи, проектирани да отговарят на директивите на CE и съответните насоки за безопасност и ергономичност на SEMI (S2/S8).
ЧЗВ
Ние сме добре-известни като един от водещите производители и доставчици на оборудване за тънкослойно електронно лъчево изпаряване в Китай. Ако възнамерявате да закупите персонализирано оборудване за тънкослойно изпаряване с електронен лъч, произведено в Китай, добре дошли да получите ценова листа от нашата фабрика. За ценова консултация се свържете с нас.
