Общ преглед на продукта
PVD Composite Thin Film Equipment е индустриална платформа за вакуумно отлагане, проектирана за отлагане на много{0}}слойни, сплавни и нанокомпозитни тънки филми. Интегрирайки магнетронно разпрашване и източници на катодна дъга в една вакуумна камера, системата позволява прецизен контрол върху микроструктурата на филма, остатъчното напрежение и адхезията на повърхността. Създадена за непрекъснато производство и напреднала научноизследователска и развойна дейност, платформата побира метални, керамични и полимерни субстрати с мащабируема геометрия на камерата.
-
PVD оборудване за вакуумно отлагане на композитни материалиТази индустриална PVD композитна платформа за вакуумно отлагане интегрира множество техники за отлагане в среда с една камера за отлагане на равномерни, много{0}}слойни метални, сплавни или...Вижте още
-
PVD хибридна система за отлагане на тънък филмPVD Hybrid Thin Film Deposition System интегрира термично изпаряване, изпаряване с електронен лъч (e-beam) и RF/DC магнетронно разпръскване в рамките на една вакуумна архитектура. Тази платформа...Вижте още
-
PVD много{0}}процесно тънкослойно оборудванеPVD Multi{0}}Process Thin Film Equipment е интегрирана платформа за вакуумно отлагане, проектирана да комбинира множество техники за производство на тънки-слои – включително RF/DC магнетронно...Вижте още
-
PVD оборудване за отлагане на композитни материалиОборудването за промишлено PVD композитно отлагане е проектирано за производство на много-компонентни, много-слойни и нано-композитни тънки-слои. Системата интегрира източници на термично...Вижте още
-
PVD композитна тънкослойна системаИндустриална-система за вакуумно покритие, интегрираща магнетронно разпрашване (RF/DC/HiPIMS) и изпаряване с катодна дъга. Проектиран за непрекъснато, много{2}}слойно, сплавно и нано-композитно...Вижте още
-
PVD оборудване за тънкослойно композитно покритиеPVD Composite Thin Film Equipment е индустриална вакуумна платформа, предназначена да синтезира много{0}}слойни, сплавни и градирани тънки филми. Изграден върху модулна архитектура от неръждаема...Вижте още
Технически спецификации
|
Параметър |
Спецификация Диапазон |
|
Крайно вакуумно налягане |
<= 5.0 x 10^-5 Pa (Cryogenic/Turbomolecular pumping suite) |
|
Работно налягане |
0,1 Pa - 5.0 Pa |
|
Температура на основата |
Околна среда до 800 градуса (затворен-контур с PID управление) |
|
Източници на отлагане |
Конфигурируеми: DC/RF магнетронно разпръскване, импулсен DC, филтрирана катодна дъга |
|
Еднородност на дебелината |
< +/- 3% across standard 300 mm substrate carrier |
|
Материал на камерата |
304L/316L неръждаема стомана, механично шлайфана и електро{2}}полирана (Ra<= 0.4 um) |
|
Интегриране на захранване |
MF генератори (10-100 kHz), RF генератори (13,56 MHz), импулсно постоянно отклонение |
|
Система за контрол |
Индустриален PLC + IPC с автоматизирано изпълнение на рецепти, наблюдение на блокировка и регистриране на партидни данни |
Процес на композитно отлагане
Системата използва хибридна архитектура за физическо отлагане на пари, съчетаваща магнетронно разпрашване и технологии с катодна дъга.
Синергия от-източници:
Едновременната или последователна работа на множество катоди позволява резки или степенувани композиционни преходи в купчината филми.
Предварително-почистване с йонно ецване:
Етапите на RF или DC плазмено почистване премахват естествените оксиди и повърхностните замърсители преди отлагането, за да увеличат максимално адхезията на покритието-към-субстрата.
Контрол на реактивното отлагане:
Оптичната емисионна спектроскопия със затворен -контур (OES) регулира инжектирането на реактивен газ (O2, N2, C2H2), за да поддържа стабилна стехиометрия на съединението и да предотврати отравяне на целта.
Изместване на субстрата:
Синхронизираните импулсни захранващи устройства бомбардират нарастващия филм с йони с висока{0}}енергия, уплътнявайки микроструктурата и коригирайки остатъчното напрежение при натиск.
Филмови материали
Оборудването поддържа широк спектър от целеви материали за персонализирани функционални изисквания:

Нитриди и карбиди на преходни метали:
TiN, TiAlN, CrN, ZrN, TiCN за устойчивост на износване и корозия.

Нанокомпозитни и многослойни системи:
TiSiN, AlTiSiN, метални/керамични нанослоеве за изключителна твърдост и висока{0}}температурна термична стабилност.

Прозрачни проводими оксиди (TCO):
ITO, AZO, IGZO за оптоелектронни и фотоволтаични приложения.

Чисти метали и сплави:
Ti, Cr, Al, Cu, неръждаема стомана, NiCr за електрически контактни и дифузионни бариерни слоеве.
Приложения
Прецизни режещи инструменти:
Отлагане на супер{0}}твърди покрития с ниско-триене (напр. TiAlN) върху карбидни пластини, свредла и челни-фрези за удължаване на експлоатационния живот при високи термични натоварвания.
Автомобилни компоненти:
Намаляване на триенето и{1}}устойчиви на износване филми върху бутални пръстени, части за впръскване на гориво и зъбни колела.
Оптоелектроника и дисплеи:
Проводими оксидни слоеве с ниско-съпротивление, високо-пропускане за сензорни панели и субстрати на слънчеви клетки.
Медицински изделия:
Биосъвместими и устойчиви{0}}на износване покрития върху хирургически инструменти и ортопедични импланти.
Персонализиране и системна конфигурация
Инженерните конфигурации са адаптирани към специфични ограничения на производствените съоръжения и рецепти на процеса:
Размер на камерата:
Варианти с цилиндрични или правоъгълни камери, вариращи от партидни системи за научноизследователска и развойна дейност (диаметър 500 mm) до широко{1}}затворни-заключващи системи (1000 mm+).
01
Избор на пакет за изпомпване:
Съпоставяне на коренови вентилатори, турбомолекулярни помпи и криогенни помпи въз основа на необходимите времена за{0}}престой на помпата и профили на натоварване с газ.
02
Закрепване на субстрата:
Персонализирани етапи на планетарно въртене, 3-осово сателитно въртене или модули от-ролка към ролка, проектирани за сложни 3D геометрии или непрекъснати мрежи.
03
Ниво на автоматизация:
Полу-автоматизирани конфигурации за ръчно зареждане или напълно автоматизирани системи за вакуумно пренасяне с роботизирана обработка на субстрата.
04
Производство и контрол на качеството
Откриване на течове:
Всяка вакуумна камера се подлага на тест за течове с хелиев масспектрометър до праг от < 1 x 10^-10 Pa * m^3 / s.
Проверка на заваръчните шевове:
Страничните-вакуумни заварки са TIG заварени, шлифовани и полирани, последвани от рентгенова -инспекция или проникваща инспекция с багрило при поискване.
Съответствие с електричество и безопасност:
Контролни панели, изградени в съответствие със стандартите NFPA 79 или CE/IEC, включващи хардуерни блокировки за воден поток, налягане на газа и електрическа безопасност.
Фабрично приемане (FAT):
-Тестването преди изпращане включва 72-часа непрекъснато сухо-циклиране, проверка на ефективността на вакуума и тестово отлагане на покритие с помощта на рецепти, посочени от клиента.
Указания за подготовка на място:Осигурен е документ за изчерпателни изисквания към съоръженията, описващ интерфейсите на комуналните услуги (поток/налягане на охлаждащата вода, електрически товар, сгъстен въздух, изпускателна система).
Пускане в-на място:Инженерите за обслужване на място извършват механично подравняване, вакуумни проверки за течове, електрически връзки и първоначално калибриране.
Настройка на рецептата на процеса:Сътрудничество на -на място с клиенти металурзи и инженери по процеси за заключване на целеви параметри за дебелина на филма, напрежение и твърдост.
Поддръжка на жизнения цикъл:Интерфейс за дистанционна диагностика, локализиран инвентар на резервни части и планирани програми за превантивна поддръжка.

ЧЗВ
Ние сме добре-известни като един от водещите производители и доставчици на оборудване за pvd композитни тънки филми в Китай. Ако възнамерявате да закупите персонализирано pvd композитно тънкослойно оборудване, произведено в Китай, добре дошли да получите ценова листа от нашата фабрика. За ценова консултация се свържете с нас.
