Оборудване за сухо ецване

Оборудване за сухо ецванее високо{0}}ефективно решение за прецизна обработка на материали в различни индустрии. Използване на напредналиреактивно йонно ецване (RIE)технология, това оборудване постига без{0}}контактно ецване-без остатъци без течни химикали, което го прави идеално за приложения, изискващи точност на микронно-ниво и съответствие с околната среда.

Възможност за анизотропно ецване

• Системата съчетава химически реакции (плазмено-активирани видове) с насочено йонно бомбардиране, което позволява прецизни вертикални профили на ецване. Това е критично за създаване на микроструктури върху метали (напр. неръждаема стомана, титанови сплави), керамика (Al₂O₃, SiC) и полимери (PEEK, PTFE).
• Еднородност на ецванесе поддържа в рамките на ±5% върху субстрати с диаметър до 800 mm, дори при сложни геометрии.

Модулен дизайн и мащабируемост

• Множество конфигурации на източници на йони: Оборудването поддържа линейни, кръгови или радиочестотни{0}}свързани източници на йони, което позволява едновременна обработка на множество детайли.
• Регулируеми параметри на процеса: Йонната енергия (50–500 eV) и плътността на плазмата (10¹⁰–10¹² cm⁻³) могат да бъдат оптимизирани, за да балансират скоростта на ецване (до 30 nm/min) и гладкостта на повърхността (Ra < 0,1 μm).

Екологична-работа

• Нула течни отпадъци: За разлика от мокрото ецване, сухият процес елиминира опасното химическо изхвърляне.
• Енерго{0}}ефективен дизайн: Консумацията на енергия от 10 kW е с 30% по-ниска от традиционните системи, като разсейването на топлината се управлява чрез система за охлаждане с чиста вода със затворен -контур (по-голям или равен на 4 m³/h дебит).

Подобрен контрол на процеса

• Мониторинг-в реално време: Интегрираната PC-базирана система за управление проследява нивата на вакуум (базово налягане По-малко или равно на 5,0×10⁻⁴ Pa), скорости на газовия поток и стабилност на йонен лъч.
• Автоматизирани протоколи за безопасност: Механизмите за защита от претоварване, потискане на дъгата и аварийно изключване гарантират безопасност при работа.

Изпълнение преди- и след-ецване

• Пред-ецване: Повърхностите могат да показват окислителни слоеве, органични остатъци или неравномерни текстури, които компрометират адхезията на покритието или функционалните характеристики.
• Пост{0}}ецване: Постига се чиста повърхност без-дефекти с контролирана грапавост, което подобрява последващите процеси като PVD покритие, залепване или печат.

• Оптика: Гравиране на анти{0}}рефлексни микроструктури върху лещи и дисплеи.
• Прецизни инструменти: Повърхностно текстуриране на инструменти и форми за подобряване на устойчивостта на износване.
• Нови енергийни компоненти: Структуриращи електроди за батерии и системи с горивни клетки.