Система за отлагане на тънък филм с електронен лъч

Системата за отлагане на тънък филм с електронен лъч осигурява насочена PVD обработка с висока-чистота за напреднали изследвания и промишлено производство. Използвайки фокусиран, магнитно управляван електронен лъч, насочен към изходния материал вътре в-охлаждаем с вода меден тигел, системата постига термично изпаряване на огнеупорни метали, оксиди и диелектрични съединения без замърсяване на тигела.

Създадена за интегриране в чисти помещения, архитектурата съчетава модулни вакуумни камери, много-джобни E-лъчеви пистолети и автоматизация на процеса със затворен-контур за управление на дебелината на филма, стехиометрията и остротата на повърхността.

270-градусово магнитно отклонение:Огъва траекторията на електроните, за да предпази емитерната нишка от директен поток от пари, удължавайки експлоатационния живот и стабилизирайки емисионния ток.

Цифрово управление на почистването:Програмируемите модели на лъчите елиминират локализираното тунелиране на тигела и поддържат еднакъв разход на материал в множество-джобни огнища.

Регулиране на QCM със затворен-контур:Обратната връзка с двоен-сензор динамично регулира изходите на захранването, за да стабилизира скоростите на отлагане и да потисне дрейфа на стехиометрията на сплавта.

Архитектура на PLC блокировка:Наблюдение-в реално време на потока на охлаждащата вода, изолацията на високо-напрежение, уплътненията на вратите и налягането на предната линия за защита на операторите и целостта на вакуума.

Допълнителни портове за отлагане:Фланцовите точки за достъп поддържат вторична интеграция, включително термични лодки, йон{0}}подпомогнато отлагане (IAD) йонни пушки с решетка и катоди за магнетронно разпръскване.

Етап на грубо обработване:Спиралната-безмаслена помпа, съчетана с вентилатор за корени, постига-изолирана от вибрации груба обработка до 10^-2 Torr, елиминирайки обратния поток от въглеводороди.

Етап на висок-вакуум:Турбомолекулярна помпа (1200 L/s до 2200 L/s), поддържана от криогенен уловител, поддържаща работни налягания на процеса между 10^-6 и 10^-4 Torr.

Конструкция на камерата:Уплътнен с двоен-О-пръстен, облекчена-напрежение 304L неръждаема стомана с електрополирани вътрешни повърхности за минимизиране на отделянето на газове и задържането на влага.

Съвместими материали за отлагане
Огнеупорни метали:Титан (Ti), хром (Cr), тантал (Ta), молибден (Mo), волфрам (W), платина (Pt), злато (Au).

Диелектрици и оксиди:Силициев диоксид (SiO2), титанов диоксид (TiO2), танталов пентоксид (Ta2O5), алуминиев оксид (Al2O3), хафниев диоксид (HfO2).

Съвместими субстрати
Полупроводникови пластини (Si, GaAs, InP, 2-инча до 8-инча).

Заготовки от оптично стъкло, кварц, разтопен силициев диоксид и сапфирени прозорци.

Гъвкави метални фолиа и керамични субстрати (Al2O3).

Производство на полупроводници:Контактно отлагане на метален затвор, бариерни слоеве и-отдигащи се метализиращи стекове за микроелектронни изследвания и пилотни линии.

Прецизна оптика:Много{0}}слойни оптични интерферентни филтри, анти{1}}отражателни (AR) покрития, високо-отражателни лазерни огледала и разделители на лъчи.

Оптоелектроника:Прозрачни проводими електроди и тънко{0}}слоеве за OLED дисплеи, фотодетектори и слънчеви клетки.

Разширени материали:Нарастване на магнитни сплави, прекурсори на свръхпроводници и устойчиви-на износване защитни покрития.

Размери на камерата:Мащабирани вертикални или хоризонтални обеми, за да паснат на не-стандартни индустриални тела или панели с голяма-площ.

Настройки за ко-изпаряване:Интегриране на множество E-лъчеви пистолети и термоефузионни клетки за комплексен синтез на сплави.

Зареждане-заключване на интегриране:Ръчни или автоматизирани рамена за линейно прехвърляне за поддържане на висока-цялост на вакуума по време на-високопроизводително зареждане на пластини.

Софтуерна интеграция:SCADA персонализирани протоколи, поддържащи редактиране на рецепти, регистриране на одит и стандарти за фабрична автоматизация SECS/GEM.

Откриване на теч на хелий:Тестването с масов спектрометър гарантира, че скоростите на течове на заварката на камерата остават под 1 x 10^-9 atm*cm3/sec.

Електрическа проверка:-Тестване на изолация при високо напрежение, проверки на непрекъснатостта на заземяването и валидиране на отговора на блокировката съгласно кодовете за индустриална безопасност.

Фабрично приемане (FAT):72- часа непрекъснато оперативно записване на максимални вакуумни криви, стабилност на емисиите от пистолета и автоматизирано изпълнение на рецептата преди изпращане.

Предварително{0}}ръководство за инсталиране:Подробна документация, обхващаща контурите на охладената вода със затворен -контур, смукателна вентилация, изисквания за електрически товар (380V/480V 3-фазен) и натоварване на пода в чисти помещения.

Пускане в експлоатация на място:Механично позициониране на-на място, свързване-на вакуумни линии, електрически връзки и калибриране на базовата линия, извършени от фабрични сервизни инженери.

Оперативно обучение:Практически-инструкции, обхващащи смяна на нажежаема жичка, презареждане на тигела, QCM калибриране и рутинно отстраняване на неизправности в PLC.