Йонно{0}}система за отлагане на тънък слой

Системата за асистирано йонно-отлагане на тънък филм интегрира много-джобно-електронно{2}}лъчево/термично изпаряване с високо-производителен източник на йони тип End-Hall или Kaufman-. По време на физическо отлагане на пари (PVD) енергийното йонно бомбардиране прехвърля инерцията директно към адатомите на повърхността на субстрата, елиминирайки кухините в колонната микроструктура и произвеждайки устойчиви на околната среда тънки филми с висока-плътност.

Проектирана за производство на прецизна оптика, полупроводникова микроелектроника и усъвършенствани съоръжения за научноизследователска и развойна дейност, тази платформа осигурява стриктна повторяемост-за-партида за сложни филтри за оптични смущения, твърди защитни покрития и полупроводникови пасивиращи слоеве.

Momentum-Подобрена микроструктура:Контролираната йонна помощ увеличава мобилността на повърхността на адатомите, като ефективно потиска растежа на порести колонни зърна и елиминира промените в индекса на пречупване, причинени от абсорбцията на влага.

Дву{0}}канална обратна връзка за дебелината:Интегрира сонди за двойни кварцови кристални микровезни (QCM) заедно с портове за широколентов оптичен мониторинг (BOM) за-нанометров-мащаб на дебелина и регулиране на скоростта в реално време.

Ултра{0}}чиста вакуумна камера:Изработен от неръждаема стомана 304L с вътрешни електро{1}}полирани покрития, метални-запечатани шибърни клапани за ДДС и пневматични метални-уплътнителни фланци за минимизиране на отделянето на газове.

Регулиране на реактивния газ в затворен-контур:Високопрецизни контролери за масов поток (MFC) измерват реактивен кислород, азот и аргонови газове с под-sccm разделителна способност за осигуряване на стехиометрични слоеве от съединения.

Линия за грубо обработване:Херметически затворени, без{0}}маслени сухи спирални помпи елиминират рисковете от замърсяване с въглеводороди в етапите на груба обработка и предна линия.

Интегриране на висок вакуум:Турбомолекулярните помпи Maglev, свързани директно към основната камера чрез пневматични шибърни клапани с висока-проводимост, увеличават скоростта на изпомпване за процесните и остатъчните водни пари.

Вакуумна диагностика:Излишните манометри на Pirani и Cold Cathode осигуряват непрекъснато, кръстосано{0}}калибрирано регистриране на налягането от атмосферата до 10⁻⁷ Pa.

Изпарителни материали:Диелектрични оксиди: SiO₂, TiO₂, Ta2O₅, Nb₂O5, HfO₂, Al2O₃

Флуориди:MgF₂, LaF3

Огнеупорни метали:Au, Ag, Al, Ti, Cr, NiCr

Подвидове субстрат:Заготовки от оптично стъкло (BK7, разтопен силициев диоксид, кварц), полупроводникови пластини (силиций, GaAs), моно-кристални субстрати (LiNbO₃, сапфир) и прецизни метални компоненти.

Прецизна оптика:Теснолентови филтри за{0}}разделяне на дължина на вълната (WDM), огледала за лазерни линии и издръжливи анти{1}}отражателни (AR) покрития за високо-мощни лазерни системи.

Производство на полупроводници:Оксидни диелектрици на затвора, зародишни слоеве за свързване на метални връзки и влагопреградни{0}}пасивиращи покрития.

Разширена оптоелектроника:Тънко{0}}поляризатори, вълноводни облицовъчни слоеве и прозрачни проводящи оксидни (TCO) сензорни{1}}панелни филми.

Камерни заграждения:Вертикални цилиндрични звън-буркани, конфигурации на квадратни-кутии с двойна-врата или дизайни за преминаване-в чисти помещения.

Модулност на източника:Индивидуално преброяване на джоба на тигела, интегриране на катод за вторично магнетронно разпръскване или специализирани настройки на RF мощност на отклонение.

Архитектура на автоматизацията:Персонализирана логика за блокиране на PLC, нива на разрешения за сигурност на SCADA и протоколи за -регистриране на данни на хост SECS/GEM.

Валидиране на компоненти:Всички структурни фланци, вакуумни захранващи канали, силова електроника и контролери за масов поток се подлагат на индивидуално изпитване на размерите и електрически стенд преди сглобяването.

Сертификация за течове:Сглобените камери се подлагат на тест за течове с хелиев масспектрометър; прагът на отхвърляне трябва да остане под 1,0 × 10⁻⁹ Pa·m³/s.

Фабрично приемане (FAT):Задължително 72-часово валидиране на непрекъснат-прогон, обхващащо кривите на изпомпване, механиката на много{3}}осовото планетарно въртене, блокиращите предпазни контури и стабилността на емисиите на електронно лъчево оръжие.

Документация:Доставя се с чертежи на механичен монтаж, електрически схеми, P&ID оформления, PLC логически източници и ръководства за превантивна поддръжка.

Пускане в-на място:Инженерите за обслужване на място насочват механичното позициониране, присъединяването към комунални услуги (захранване, охлаждаща вода, сгъстен въздух) и първоначалното изпичане-на системата.

Процесно обучение:Включва изходно калибриране, настройка на параметрите на източника на йони и обучение за протокол за безопасност на оператора.

Грижа за жизнения цикъл:Дистанционна диагностична поддръжка чрез криптирани VPN модули, регионално складиране на резервни части и планирани одити за калибриране.