Йонно{0}}оборудване за вакуумно изпаряване

Системата за йонно-подпомогнато вакуумно изпаряване интегрира високо-вакуумни термични или електронно-лъчеви източници на изпаряване с източник на йони тип Кауфман-или Краен-Хол. Чрез бомбардиране на нарастващия филм с йонизиран газ (Ar или O2) по време на физическо отлагане на пари (PVD), системата прехвърля кинетична енергия към адатоми, потискайки колонната микроструктура и предотвратявайки абсорбцията на влага в оптични и диелектрични тънки филми.

Създадена за интегриране на чисти помещения и непрекъснато много{0}}сменно производство, системата се мащабира от отпечатъци за научноизследователска и развойна дейност (300 mm камери) до високо-промишлени линии (900 mm двойни-врати и планетарни ротационни конфигурации).

Близка{0}}насипна плътност:Повишената подвижност на адатомната повърхност елиминира видимата порьозност на филма и увеличава максимално механичната твърдост.

Настройка на вътрешно напрежение:Регулируемата енергия на йонния лъч неутрализира механичното напрежение, предотвратявайки разслояването върху дебели диелектрични стекове.

Обработка с нисък-термичен-бюджет:Движеното от инерция{0}}уплътняване позволява високо{1}}ефективно покритие върху температурно-чувствителни полимерни субстрати без термично изкривяване.

Автоматизация на рецептата:PLC-контролирани вакуумни блокировки и изпомпване-надолу, управлявани чрез индустриален сензорен-панел HMI с регистриране на данни.

Етап на грубо обработване:Дву{0}}степенна механична помпа с въртящи се лопатки, съчетана с вентилатор (скорост 150 L/s) за бързо преминаване.

Етап на висок вакуум:Магнитно левитирана турбомолекулярна помпа (1600 L/s), поддържана от безмаслена-суха спирална помпа за елиминиране на обратния поток от въглеводороди.

Криогенна опция:Студен уловител с течен азот и интеграция на криопомпата за ниско парциално налягане на водните-пари.

Измерване на вакуум:Кръстосано-калибрирани измервателни уреди на Пирани и студен катод за обратна връзка в реално-време от атмосферата до 10^-7 Pa.

Изпарителни материали
Оксиди:SiO2, TiO2, Ta2O5, Nb2O5, Al2O3

Флуориди:MgF2, LaF3

Метали:Al, Ag, Au, Ti, Cr

Съвместимост на субстрата
Оптични субстрати:Прозорци от стопен силициев диоксид, N-BK7, силиций, германий и цинков селенид.

Полупроводникови пластини:100 mm до 300 mm силициеви и съставни полупроводникови пластини.

Полимери:PET, PI (полиимид) и PMMA филми, използващи ниско{0}}температурни IAD параметри.

Прецизна оптика:Анти{0}}отражателни (AR) покрития, лазерни огледала и теснолентови филтри, изискващи устойчивост на влага.

Микроелектроника:Метални затворни електроди, адхезионни слоеве и пасивиращи бариери в полупроводникови опаковки.

Оптоелектроника:Прозрачни проводими оксидни (TCO) контакти и OLED{0}}слоеве за капсулиране на влага.

Геометрия на камерата:Правоъгълни или цилиндрични конструкции, съобразени с ограниченията на стените на чистите помещения.

Интегриране на множество{0}}източници:Инсталации за съвместно изпаряване, включващи до три оръдия с електронен{1}}лъч и четири термични лодки.

Пристанища за-метрология на място:Интегрирани фланцови портове за спектроскопични елипсометри или оптични системи за наблюдение.

Ниво на автоматизация:Полу-автоматични изследователски компилации или напълно автоматизирано боравене с пластини от-към-касета.

Откриване на течове:Тестване с хелиев масспектрометър на всяка камера със строг праг на отхвърляне < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s.

Проверка за чистота:Сканирането с анализатор на остатъчен газ (RGA) е извършено преди изпращане, за да се провери нулевите органични въглеводороди.

Записване-на системата:72-часов непрекъснат тест на суха работа на механични задвижвания, охлаждащи колектори и електрически блокировки.

Документация:Сертификати за изпитване на мелница за материали (MTRs), електрически схеми и доклади за фабрично приемане (FAT).

Подготовка на обекта:Detailed facility guide covering floor loading, chilled water (>= 5 m^3/h), чист сух въздух (CDA) и отработени газове.

Пускане в експлоатация:Внедряване на полево обслужване за механично нивелиране, свързване на комунални услуги, калибриране на вакуум и подписване-на рецепта.

Обучение на оператора:5-дневна програма на място, обхващаща работа, превантивна поддръжка, отстраняване на неизправности и блокировки за безопасност.

Резервни части:Критични елементи за износване (нишки, QCM кристали, уплътнения, турбомолекулярни лагери), складирани регионално.