Индустриалната система за тънкослойно изпаряване с катодна дъга е проектирана за високо-отлагане на плътни, силно прилепнали метални, сплавни и керамични покрития. Работейки чрез дъгово разреждане с ниско-волтаж и висок{3}}ток върху твърди катодни мишени, системата изпарява материала директно в състояние на силно йонизирана плазма (40% - 80% съотношение на метални йони). Това задвижва енергийни йони в интерфейса на субстрата, създавайки превъзходна адхезия на покритието в сравнение със стандартното термично изпаряване или конвенционалните методи за разпръскване.
Създадена за производствени среди и модерни изследователски центрове за материали, системата отлага твърди,{0}}устойчиви на износване трибологични слоеве-като TiN, TiAlN, CrN и AlCrN-върху режещи инструменти, формовъчни форми и прецизни механични компоненти. Модулната вакуумна камера включва мащабируеми мулти-катодни конфигурации и автоматизирано 3-осово планетарно въртене, за да се осигури повторяемост-от партида към партида.
Технически спецификации
|
Технически параметър |
Спецификация Диапазон / Стойност |
|
Крайно вакуумно налягане |
<= 5.0 x 10^-4 Pa (achieved via turbomolecular and rotary/dry backing pump combination) |
|
Размери на камерата |
Персонализиран вътрешен диаметър (Стандартни индустриални модели: диаметър. 600 mm до диаметър. 1200 mm) |
|
Материал на камерата |
Двойна-стена SUS304 неръждаема стомана с вътрешни спирални водни{2}}охлаждащи канали |
|
Дъгови захранвания |
DC дъгови генератори: 10A - 200A регулируем; Налични опции за импулсна дъга |
|
Мощност на отклонение на субстрата |
-100V - -1000V регулируемо захранване с импулсно отклонение (10kHz - 100kHz) |
|
Катодни източници |
2 - 6 взаимозаменяеми магнитни-насочващи катодни станции (dia. 85 mm или dia. 100 mm) |
|
Завъртане на субстрата |
3-осно планетарно ротационно задвижване с променлив контрол на скоростта (0 - 10 rpm) |
|
Обща свързана мощност |
45kVA - 120kVA (в зависимост от обема на камерата и броя на източниците) |
|
Изискване за охлаждаща вода |
Дебит: 15 - 40 m^3/h; Налягане: 0.2 - 0.3 MPa; Температура: 18 - 25 градуса C |
Ключови характеристики
Магнитна{0}}катодна технология за управление:Магнитните полета със затворен -контур преместват катодното петно по повърхността на целта, като повишават степента на използване на целта над 55% и потискат образуването на локализирани кратери на целта.
Плазма с висока степен на йонизация Генерира съотношения на метални йони до 80%, осигурявайки висока кинетична енергия за растеж на плътен филм и дълбока металургична дифузия на повърхността на субстрата.
Програмируемо много{0}}слоево отлагане:Индустриалният PLC, комбиниран с HMI контролна архитектура, изпълнява автоматизирано секвениране на реактивни газове (N2, O2, C2H2) за архитектури с функционален градиент и нанослоесто покритие.
Плазмено ецване на-на място:Интегрира бомбардиране с метални йони и небалансирани етапи на почистване с магнетрон преди отлагане за отстраняване на естествени оксиди и повърхностни замърсители.
Конфигурация на вакуумна система
Вакуумната подсистема е проектирана за бързи цикли на изпомпване-надолу и стабилно работно налягане при непрекъснат вход на реактивен газ:
Етап на грубо обработване и корени:Директно{0}}задвижвана ротационна лопатка или суха винтова помпа, съчетана с вентилатор на Roots, евакуираща камерата от атмосферно налягане до 10 Pa в рамките на 5 минути.
Етап на висок вакуум:Турбомолекулярна помпа с магнитна левитация, осигуряваща висока обемна скорост на изпомпване за водни пари и остатъчни газове, осигурявайки цели за базово налягане под 5,0 x 10^-4 Pa.
Клапани и измервателни уреди:Пневматични шибъри и електро-пневматични ъглови вентили, интегрирани с-комбинирани измервателни уреди Pirani/Penning за автоматизирани блокировки за безопасност.
Регулиране на налягането:Обратна-капацитивна манометърна обратна връзка със затворен-контур, свързана с високо{1}}прецизни контролери за масов поток (MFC) за стабилизиране на парциалното налягане на реактивния газ по време на реактивно отлагане.
Изпарителни материали и съвместимост на субстрата
Целеви материали
Чисти метали:Ti, Cr, Al, Zr, Cu, Mo, W, Nb.
Мишени от сплав:TiAl (50/50, 33/67), TiSi, CrAl.
Въглерод:Графитни мишени за диамантено{0}}подобно въглеродно (DLC) хибридно отлагане.
Съвместимост на субстрата
Твърди метали / циментирани карбиди:WC-Co режещи вложки, челни фрези и инструменти за формиране.
Високо{0}}бързорежещи стомани (HSS):Метчи, спирални свредла и протяжки.
Инженерни стомани:Неръждаема стомана, титанови сплави и високотемпературни суперсплави на базата на никел-.
Структурна керамика:Компоненти от алуминиев оксид и силициев нитрид, изискващи трибологична модификация.
Приложения
Инструменти за рязане и обработка:Отлагане на TiAlN и AlCrN покрития върху карбидни пластини за повишаване на устойчивостта на окисление до 900 градуса C и удължаване на живота на инструмента по време на високо-скоростно сухо рязане.
Автомобилни компоненти:Твърдо покритие на бутални пръстени, повдигачи на клапани и щифтове за впръскване на гориво за намаляване на коефициентите на гранично триене под 0,1 и предотвратяване на надраскване.
Форми и матрици:Нанасяне на CrN и TiCN филми върху пластмасови шприцформи и метални матрици за щамповане за предотвратяване на износване на лепило и надраскване на материала.
Аерокосмически хардуер:Защитни устойчиви на ерозия-покрития върху прецизни крепежни елементи и компресорни компоненти, работещи в корозивни среди.
Опции за персонализиране
Геометрия на камерата:Конструкции на врати за-зареждане в стил вертикална-яма или хоризонтални предни{1}}проекти на врати за зареждане, съобразени с оформлението-на пода на магазина.
Хибридна интеграция на източника:Конфигурации с двойна -технология, съчетаващи катоднодъгови изпарители с катоди за небалансирано магнетронно разпръскване (UBMS) или линейни йонни пистолети.
Ниво на автоматизация:Опции за фабрична интеграция, включително автоматизирани роботизирани рамена за зареждане или монтиране на преградна стена в чисти помещения.
Силова електроника:Персонализирани генератори на импулсно отклонение, оптимизирани за изолиращи субстрати или температурно-чувствителни основни материали.
Контрол на качеството и фабрично тестване
Откриване на течове:Тестване за течове с хелиев масспектрометър, извършено на всички вакуумни камери и заваръчни шевове, поддържайки общите скорости на течове под 1,0 x 10^-9 Pa*m^3/s.
Одит за електрическа безопасност:Изпитване на изолационното съпротивление и непрекъснатостта на заземяването в съответствие с CE и стандартите за електрическа безопасност.
Функционална работа на сухо:72-часов непрекъснат автоматизиран тест на сух цикъл на механични ротационни задвижвания, последователност на клапаните и блокировки на потока на охлаждащата вода.
Проверка на процеса (FAT):Опционално отлагане на еталонни TiN покрития върху тестови купони, предоставени от-клиента, за проверка на еднаквостта на дебелината на филма, нано{1}}твърдостта и якостта на адхезия срещу надраскване преди опаковане.
Инсталиране и техническа поддръжка
Ръководство за подготовка на място:Подробна инженерна документация на съоръжението, обхващаща ограниченията за натоварване на пода, изпускателни тръби, спецификации за охладена вода и електрически капки, предоставени 4 седмици преди доставката.
Пускане в-на място:Инженерите за обслужване на място контролират механичното позициониране, свързването на комунални услуги, вакуумното запечатване и електрическата интеграция.
Процесно обучение:Практическо-обучение за оператори, обхващащо поддръжка на камерата, протоколи за смяна на мишени, отстраняване на проблеми с вакуума и управление на рецепти.
Дистанционна диагностика:Сигурен промишлен VPN шлюз, интегриран в контролния шкаф за отдалечени софтуерни актуализации, анализ на регистриране на параметри и диагностика на грешки.
ЧЗВ
Въпрос: Как системата контролира генерирането на макрочастици (капчици), присъщи на изпарението с катодна дъга?
О: Системата включва управляващи магнитни полета за бързо преместване на катодното петно през целевата повърхност, намалявайки образуването на макрочастици. За приложения, изискващи ултра-гладки повърхности (Ra < 0,05 um), могат да бъдат интегрирани филтърни канали за макрочастици (филтрирана катодна дъга) или хибридни конфигурации за магнетронно разпръскване.
В: Какъв е типичният процент на използване на целите и как целите се заменят?
О: Използвайки технология за магнитно{0}}насочване, целевото използване варира между 50% и 60%. Катодите са проектирани с механизми за бързо-захващане, което позволява на обучен оператор да завърши смяната на мишената и почистването на катода в рамките на 30 минути на станция.
Въпрос: Може ли системата да изпълнява автоматизирани много{0}}процеси на нанасяне на многослойни или градиентни покрития?
A: Yes. The industrial PLC and HMI system store up to 100 recipe profiles. It automatically regulates gas mass flow controllers, arc current ramps, and bias voltage pulsing to deposit complex architectural layers (e.g., bonding layer -> gradient layer ->функционален нано{0}}многослоен) без намеса на оператор.
В: Какви са изискванията за комунални услуги за стандартна система с диаметър . 900 mm?
A: Стандартен уред с диаметър. 900 mm изисква 3-фазно захранване 380V/480V (50/60Hz) с пиково натоварване от приблизително 75kVA, захранване с охладена вода със затворен контур (25 m^3/h при 0,25 MPa) и захранване с чист, сух сгъстен въздух (0,6 MPa) за задействане на пневматичния клапан.
Популярни тагове: тънкослойна система за дъгово изпаряване, Китай тънкослойна система за дъгово изпаряване производители, доставчици, фабрика

