PVD много{0}}процесно тънкослойно оборудване

PVD Multi{0}}Process Thin Film Equipment е интегрирана платформа за вакуумно отлагане, проектирана да комбинира множество-техники за производство на тънък филм-включително RF/DC магнетронно разпрашване, термично изпаряване и изпаряване с електронен лъч-в рамките на унифицирана вакуумна архитектура.

Тази система елиминира замърсяването от прекъсване на вакуума между отделните слоеве на процеса, позволявайки отлагането на сложни много{0}}слойни метални, диелектрични и полупроводникови филми без излагане на околната среда. Конфигуриран за лабораторни клъстери за научноизследователска и развойна дейност или производство на пилотна-линия, той побира субстрати с диаметър до 300 mm или персонализирани носители.

Модулна вакуумна архитектура:Независими процесни камери, свързани чрез шибърни вентили, предотвратяват кръстосано-замърсяване между реактивно разпръскване и високо-вакуумно изпарение.

При-вакуумен трансфер на субстрат:Магнитни или линейни трансферни рамена поддържат висок вакуум (< 10^-4 Pa) during inter-chamber sample movement.

Фланци за бърза{0}}смяна на източника:Катодите за разпръскване и тигелите с е-лъчи са монтирани на стандартни CF фланци за бърза поддръжка и подмяна на целите.

Разширено криогенно улавяне:Интегрираните студени уловители с течен азот и уловителите на Meissner минимизират налягането на остатъчната водна пара вътре в камерата.

Мониторинг на дебелината на затворен-контур:Двойните сензори за микровезни с кварцови кристали (QCM) осигуряват -реална обратна връзка за скоростта на отлагане и дебелината, свързана директно с регулирането на захранването.

Етап на грубо обработване:Спирални-безмаслени помпи, съчетани с много-степенни коренови вентилатори за елиминиране на обратния-поток на въглеводороди.

Етап на висок вакуум:Backed by magnetically levitated turbo-molecular pumps (>1200 L/s за N2) и допълнителни криопомпи за висока производителност на водни-пари.

Регулиране на налягането:Капацитетни манометри Baratron за измерване на абсолютно налягане, независимо от видовете газ, съчетани с автоматизирани дроселни клапи за прецизен контрол на налягането на технологичния газ (0,1 Pa до 10 Pa).

Откриване на течове:Изтичане на хелий-тествано до < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s преди изпитване за фабрично приемане (FAT).

Проводими цели:Au, Ag, Cu, Al, Ti, Cr, ITO, AZO, Mo, W, NiCr.

Диелектрични материали:SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2 (чрез реактивно разпрашване или e-лъч).

Типове субстрати:
Полупроводникови пластини (силиций, галиев арсенид, индиев фосфид).

Оптични заготовки (разтопен силициев диоксид, BK7, сапфир).

Гъвкави платна и тънки метални листове (полиимид, фолио от неръждаема стомана).

Оптоелектроника:Отлагане на прозрачни проводими оксидни (TCO) слоеве и анти{0}}антиотражателни (AR) оптични филтри.

Производство на полупроводникови устройства:Образуване на омични контакти, бариери на Шотки, зародишни слоеве за галванопластика и дифузионни бариери (Ti/TiN).

Производство на сензори:Тънкослойни метални тензодатчици, микро-нагревателни елементи и пиезоелектрични преобразуватели.

Разширено проучване и развитие:Изследователски синтез на много{0}}слоен тънък{1}}слой за компоненти за квантови изчисления и нови материали за съхранение на енергия.

Геометрия на камерата:Разширяващи се размери на камерата за не-стандартни или големи партидни субстрати.

Интеграция на източника:Персонализирани съотношения на разпределение между магнетронни разпрашващи пистолети и джобове за изпаряване на електронен лъч.

Пристрастно разпръскване:Опции за RF/DC отклонение на субстрата за уплътняване на филма и контрол на напрежението.

Зареждане-заключване на интегриране:Добавяне на автоматизирани зареждащи-заключващи камери за поддържане на висока цялост на вакуума по време на-високопроизводителни цикли на зареждане.

Проследимост на материала:Сертификати за изпитване на мелница (MTC), предоставени за всички компоненти от неръждаема стомана и структурни рамки от страна на вакуум-.

Сглобяване на чиста стая:Окончателното интегриране и проверка на -броя на частиците, извършени в среда на чиста стая ISO клас 6.

Фабрично приемане (FAT):72-часов непрекъснат тест за изпичане във вакуум, тест за течове чрез масспектрометрия на анализатор на остатъчен газ (RGA) и отлагане на базов филм за проверка на еднородността на дебелината.

Ръководство за подготовка на място:Comprehensive utility mapping provided pre-shipment, detailing chilled water flow rates (>15 L/min), сгъстен въздух, технологични газови линии (Ar, O2, N2 при 99,999% чистота) и изисквания за електрически товар (3-фазен 380V/480V).

Пускане в експлоатация:-Инсталиране на място, вакуумно калибриране и съвместни тестове-, проведени от фабрични инженери за обслужване на място.

Обучение на оператора:Структурирано 5-дневно обучение на място, обхващащо рутинна поддръжка, протоколи за безопасност при вакуумиране, програмиране на рецепти и основно отстраняване на проблеми.