The Multi-Arc Ion Deposition System performs industrial-scale cathodic arc evaporation for hard, wear-resistant, and low-friction thin films. The process achieves >80% йонизация на твърд катоден материал, предизвиквайки високо{1}}енергийно йонно бомбардиране в интерфейса на субстрата за превъзходна адхезия на филма в сравнение с магнетронното разпръскване.
Вакуумната камера от-неръждаема{1}}стомана с двойни стени съдържа модулни източници на дъга и PLC-контролиран автоматизиран цикъл, управляващ-изпомпване надолу,-на място плазмено ецване, подаване на реактивен газ и много-слойно отлагане.
Технически спецификации
|
Параметър |
Спецификация |
|
Размер на камерата |
Персонализиран вътрешен диаметър (Phi 800 mm - Phi 1500 mm) |
|
Материал на съда |
Дву{0}}стенни SUS304 / SUS316L с вътрешни охлаждащи канали |
|
Базово налягане |
<= 5.0 x 10^-3 Pa (dry-pumped) |
|
Време за-изпомпване |
Атмосфера до 6,0 x 10^-2 Pa in<= 15 minutes (clean, empty) |
|
Дъгови катоди |
4 до 12 правоъгълни или кръгли източника |
|
Захранващи устройства |
DC дъга (0-200 A) и импулсно отклонение (0-3000 V) |
|
Завъртане на субстрата |
Мулти{0}}осово планетарно/едно-въртене чрез преминаване на магнитна течност |
|
Система за контрол |
Siemens S7-1500 PLC + IPC с автоматизирани рецепти |
|
Изисквания за помощни програми |
Охлаждаща вода (18-25 C, 0.2-0.4 MPa); Сгъстен въздух (0,5-0,7 MPa) |
Ключови характеристики
Висока степен на йонизация:Минимизира разслояването на филма чрез плътно йонно бомбардиране.
Контролирана стабилност на дъгата:Програмируемите тригери и регулирането на тока в-затворен контур потискат образуването на макрочастици (капчици) и предотвратяват отравяне на целта при реактивни газове (N2, C2H2, O2).
Модулни дъгови източници:Разположенията на страните и вратите се адаптират към сложни 3D геометрии на инструменти за равномерно разпределение на дебелината.
Импулсно отклонение на субстрата:Синхронизирани импулси на напрежение приспособяват остатъчното напрежение, изтъняването на зърната и микротвърдостта.
Тежко{0}}етапи на ротация:Планетарните приспособления поддържат партидни натоварвания до 500 kg при високи топлинни и вакуумни натоварвания.
Конфигурация на вакуумна система
Груба обработка и корени:Много{0}}степенните сухи винтови помпи, съчетани с вентилатори на Roots, предотвратяват замърсяване с въглеводороди до преходни налягания.
Висок вакуум:Турбомолекулярните или дифузионните помпи поддържат ултра{0}}високо основно налягане.
Улавяне и измерване:Допълнителни студени уловители с течен азот; широк{0}}обхват комбинирани измервателни уреди Pirani/Cold Cathode.
Изпарителни материали и съвместимост на субстрата
Катодни цели:Чисти метали (Ti, Cr, Al, Zr, Mo, W) и цели от сплави (TiAl, TiSi, CrAl, WC-Co).
Материали на субстрата:Б-бързорежеща стомана (HSS), карбидни пластини, инструментални стомани за студена/гореща работа (SKD11, H13), неръждаема стомана и титанови сплави.
Предварително-третиране:Водно ултразвуково почистване, последвано от-in situ Ar+ или ецване с бомбардиране с метални йони за отстраняване на естествените оксиди.
Приложения
Режещи инструменти:TiN, TiAlN, and AlCrN coatings on end mills and drills to achieve >3000 HV повърхностна твърдост и устойчивост на окисление.
Форми и матрици:Защитни слоеве върху шприцформи и матрици за щамповане за предотвратяване на надраскване и абразивно износване.
Автомобили:DLC и CrN покрития върху бутални пръстени, зъбни колела и инжекторни щифтове за по-ниски коефициенти на триене.
Медицински изделия:Биосъвместими TiN/TiCN покрития върху хирургически инструменти и импланти.
Опции за персонализиране
Размери на камерата и оформление на порта:Персонализирани портове за обем и наблюдение на оптични емисии (OEM).
Генератори:Марки-посочени от клиента захранващи източници или специализирани импулсни{1}}конфигурации на отклонение.
Филтриране:Магнитни управляващи полета и филтри за макрочастици за оптично/електронно покритие без{0}}капки.
Автоматизация:Интегриране на SCADA и свързаност на SQL база данни за регистриране на данни в Industry 4.0.
Контрол на качеството и фабрично приемане
Тест за течове:Тестване с хелиев масов спектрометър на всички заварки (<= 1.0 x 10^-9 Pa*m3/s).
Електрическа безопасност:Изолационно съпротивление, заземяване и проверка на блокировката според стандартите CE/NFPA.
Функционална работа на сухо:72-часов непрекъснат механичен и цикличен тест на клапана.
Проверка на процеса:Тестване на референтен купон за твърдост на наноиндентация и адхезия при надраскване.
Инсталиране и поддръжка
Пред-инсталация:Осигурени са чертежи на комунални услуги за захранване, вода, отработени газове и сгъстен въздух.
Пускане в експлоатация:-Настройка на място и пробни пускове, контролирани от фабрични инженери.
Обучение:Прак{0}}работа, смяна на катоди и обучение за рутинна поддръжка.
Грижа за жизнения цикъл:Сигурна VPN отдалечена диагностика и локално осигуряване на резервни части.
ЧЗВ
Въпрос: Как се контролират макрочастиците (капчици) по време на отлагане с катодна дъга?
О: Смекчаването разчита на оптимизирани дъгови токове, високо-скоростно магнитно управление и опционални магнитни филтри за макрочастици за изисквания за ултра-гладка повърхност.
В: Каква е типичната степен на използване на катодната цел?
A: Използването варира между 55% и 70% въз основа на профилите на катодната ерозия и конфигурациите на магнитното поле.
Въпрос: Може ли системата да управлява отлагането на реактивен газ за много{0}}елементни филми като TiAlN?
A: Да. Контролерите за масов дебит (MFC) използват оптична емисия или обратна връзка за частично налягане, за да стабилизират реактивните потоци (N2, CH4) и да поддържат стехиометричния състав.
Въпрос: Какви са изискванията за електрическа мощност?
A: Стандартните системи изискват 3-фазно захранване (380V-480V, 50/60 Hz), с общ капацитет на натоварване, обхващащ 60 kVA до 150 kVA в зависимост от количеството на катода.
Популярни тагове: система за много-дъгово йонно отлагане, Китай много-дъгова система за йонно отлагане производители, доставчици, фабрика, оборудване за ламиниране на тънък филм

