Оборудването за промишлено PVD композитно отлагане е проектирано за производство на много-компонентни, много-слойни и нано-композитни тънки-слои. Системата интегрира източници на термично изпаряване, изпаряване на е-лъчи и магнетронно разпръскване в една вакуумна среда за контролиране на състава на филма, остротата на интерфейса и остатъчното напрежение. Създадена за непрекъсната научноизследователска и развойна дейност и производство, архитектурата включва ниско базово налягане, модулна конфигурация на източника и чист достъп за поддръжка.
Технически спецификации
|
Параметър |
Спецификация Диапазон / Стойност |
|
Крайно вакуумно налягане |
<= 5.0 x 10^-5 Pa (cryo/turbomolecular configuration) |
|
Време за-изпомпване |
Атмосферно до 6,0 x 10^-4 Pa in<= 15 minutes (clean, dry, empty chamber) |
|
Размер на държача за субстрат |
Персонализирани конфигурации: до Диаметър. 600 mm плоска плоча или планетарни стъпала |
|
Еднородност на дебелината на филма |
< +/- 1.5% across standard working area (verified via in-situ optical monitoring) |
|
Температурен диапазон на основата |
Околна среда до 800 градуса C (PID контролиран, кварцов халоген/резистивно нагряване) |
|
Източници на отлагане |
Много{0}}джобни е-лъчеви пистолети, термични лодки и RF/DC магнетронни катоди |
|
Материал на камерата |
304L/316L неръждаема стомана, електро-полирани вътрешни стени (Ra<= 0.2 um) |
|
Интерфейс за управление на системата |
PLC + IPC архитектура, автоматизирано изпълнение на рецепти, SCADA регистриране |
Ключови характеристики
Модулна интеграция на източника:Портовете на камерата позволяват едновременна или последователна работа на източници на изпарение и разпръскване без кръстосано-замърсяване.
Динамична манипулация на субстрата:Много{0}}осните планетарни или въртящи се задвижващи механизми осигуряват конформно покритие върху сложни 3D субстрати и дълбоки канали.
Портове за-наблюдение на място:Предварително подравнени фланци за кварцови кристални микровезни (QCM), оптична емисионна спектроскопия (OES) и широколентов оптичен мониторинг (BOM).
Целостта на вакуума с висока{0}}чистота:Метални -запечатани конфлатни (CF) фланци, пневматични шибъри и тестване за течове с хелиев масспектрометър до 1,0 x 10^-10 Pa*m3/s.
Безопасност с автоматично блокиране:Обратната- обратна връзка от сензора в реално време предпазва от повреда на охлаждащата вода, загуба на сгъстен въздух и пре-температурни аномалии.
Конфигурация на вакуумна система
Помпи за груба обработка и корени:Сухите винтови помпи- без масло, комбинирани с коренни вентилатори, предотвратяват обратния поток на въглеводорода в процесната камера.
Високо{0}}вакуумни помпи:Турбомолекулярни помпи с магнитна левитация или хелиеви криогенни помпи със затворен -контур, избрани според изискванията за натоварване на целевия газ.
Регулиране на налягането:Контролерите на дроселната клапа, интегрирани с капацитивни манометри, поддържат стабилно налягане на процеса (0,1 Pa до 10 Pa) по време на реактивни работи.
Съвместимост на материали и субстрат
Материали за отлагане
Метали:Ti, Al, Cr, Cu, Au, Ag, Ni, Mo, W, Pt
Оксиди и диелектрици:SiO2, TiO2, Ta2O5, Al2O3, HfO2
Нитриди и карбиди:TiN, TiAlN, CrN, Si3N4
Субстратни материали
полупроводници:Силиконови пластини (100 mm до 300 mm), стъкло, кварц, сапфир
Метали и сплави:Неръждаема стомана, титанови сплави, инструментални стомани, суперсплави
Керамика и полимери:Алуминиеви, циркониеви, полиимидни филми
Приложения
Филтри за оптични смущения:Много{0}}слойни анти{1}}отражателни (AR) покрития, лентови филтри и високо-рефлекторни огледала за лазери и сензори.
Износ{0}}устойчиви твърди покрития: Нанокомпозитни нитридни покрития (TiAlN/Si3N4) върху прецизни режещи инструменти и автомобилни клапани.
Микроелектронни тънки филми:Проводими бариерни слоеве, начални слоеве и стекове за контактна метализация за полупроводникови опаковки.
Функционални енергийни филми:Прозрачни проводими оксиди (TCO) и абсорбиращи слоеве за фотоволтаични и сензорни устройства.
Опции за персонализиране
Размери на камерата:Мащабиран обем от мащаб за научноизследователска и развойна дейност (400 mm куб) до производствен мащаб (диаметър. 1200 mm цилиндричен).
Оформления на изходния порт:Персонализирано позициониране на фланеца за интегриране на източници на йони на трети-страни, плазмено-подпомогнато отлагане (PAD) или RF генератори на отклонения.
Зареждане-заключване на интегриране:Ръчно зареждане-заключване, едно-зареждане на пластини-заключване или много-камерни клъстерни конфигурации на инструменти за предотвратяване на окисляване.
Контрол на качеството и глобално съответствие
Глобално съответствие за електричество и безопасност:Контролни шкафове, изградени съгласно UL 508A / NFPA 79 (Северна Америка), CE (Европа) и SEMI S2/S8 EHS указания.
Вакуумно изпитване:Заварените камери се подлагат на откриване на течове с хелиев масспектрометър преди завършване на повърхността.
Проверка на размерите:Проверка на координатна измервателна машина (CMM) на монтажните равнини на източника и допустимите отклонения на субстрата.
Фабричен тест за приемане (FAT):72-часа непрекъснато сухо-провеждане на тест, записващо спадане на базовото налягане, криви на изпомпване и регистрационни файлове за отговор на PLC.
Инсталиране и техническа поддръжка
Пред{0}}инсталационен инженеринг:Предоставяне на наръчници за изискванията на съоръженията (комунални услуги, поток/налягане на охлаждащата вода, смукателна вентилация, натоварване на пода в чисти помещения).
Пускане в-на място:Инженерите за обслужване на място наблюдават монтажа, свързването на вакуумната линия, електрическото свързване-и първоначалното изпомпване-.
Помощ за настройка на процеса:Съвместни пробни работи с инженерни екипи на клиента за проверка на еднородността на филма и скоростите на отлагане.
Поддръжка на жизнения цикъл:Интегриране на модул за отдалечена диагностика за-отстраняване на неизправности в PLC в реално време, подкрепено от локализиран инвентар на резервни части.
Често задавани въпроси
Въпрос: Какво е времето за изпълнение на персонализирана система?
О: Стандартните конфигурации изискват 16 до 24 седмици от одобрението на чертежа до фабричната готовност, в зависимост от времето за изпълнение на вакуумната помпа.
Въпрос: Как се управлява кръстосаното-замърсяване по време на-съвместно отлагане-източници?
О: Камерите включват физическо екраниране между източниците, отделни капаци на източниците и пръстени за насочено разпределение на газ за предотвратяване на миграцията на частици.
Въпрос: Може ли това оборудване да бъде интегрирано в съоръжение за чисти помещения?
A: Да. Системите се поддържат през --инсталацията на стената (жълта стая/чиста стая), поставяйки процесната камера вътре в чистата стая и помощните стелажи в сервизната част.
Въпрос: Какви изисквания за комунални услуги трябва да бъдат подготвени преди доставката?
A: Requirements include 3-phase power (configured to local 480V/380V standards), chilled cooling water (18 deg.C to 22 deg.C, >= 3 бар), сгъстен въздух (6 бара сух/филтриран) и специална изпускателна линия за груба помпа.
Популярни тагове: оборудване за pvd композитно отлагане, Китай pvd оборудване за композитно отлагане производители, доставчици, фабрика, Оборудване с тънък филм за MEMS, оборудване за ламиниране на тънък филм

