PVD оборудване за тънкослойно композитно покритие

PVD Composite Thin Film Equipment е индустриална вакуумна платформа, предназначена да синтезира много{0}}слойни, сплавни и градирани тънки филми. Изграден върху модулна архитектура от неръждаема стомана 304L/316L, той интегрира до четири независими източника на отлагане-включително DC/RF магнетронно разпръскване, изпаряване на електронен лъч и термални източници-в една-контролирана камера за замърсяване. Системата осигурява прецизен контрол върху микроструктурата на филма, остатъчното напрежение и композиционните градиенти за производствени линии и напреднали R&D.

Модулна много{0}}изходна архитектура:Изпълнява последователно или съ-отлагане от до четири източника в един вакуумен цикъл.

Ултра{0}}чиста вакуумна цялост:Използва метални-запечатани CF фланци, пневматични шибъри и-безмаслено грубо/турбомолекулно изпомпване за предотвратяване на замърсяване с въглеводороди.

Динамично отклонение на субстрата:RF/DC отклонението с променлива честота контролира входящата йонна енергия, за да управлява плътността, твърдостта и напрежението на филма.

Автоматизирано управление на рецепти:Индустриалните PLC и HMI съхраняват до 200 профила на процеси, автоматизирайки изпомпване, задействане на затвора и обезвъздушаване.

Портове за-наблюдение на място:Предварително-конфигурираните фланци побират QCM сензори за дебелина и оптични емисионни спектрометри (OES).

Помпен стек:Безмаслените коренови/винтови груби помпи, съчетани с магнитно левитиращи турбопомпи или криопомпи, достигат 5 x 10^-6 Pa от атмосферата в рамките на 45 минути.

Доставка на газ:Контролерите за масов дебит (MFC) регулират Ar, O2 и N2 с ±1% точност на пълната скала; интегрираните пречистватели поддържат 99,9999% чистота на газа.

Топлинно управление:Корпусите на камерите разполагат с двойно{0}}стенни водни-охлаждащи канали за стабилизиране на структурните размери по време на работа при висока-температура.

полупроводник:Бариерни слоеве, зародишни слоеве и свързващи метални стекове.

Оптика:Филтри за оптични смущения, анти{0}}антирефлексни (AR) покрития и високо-рефлекторни огледала.

Защита от износване:Много{0}}слойни твърди покрития за режещи инструменти и аерокосмически компоненти.

Съхранение на енергия:Тънки филми за електролити и токоприемници-за батерии в твърдо състояние.

Геометрия на камерата:Променете вътрешните размери или ъглите на портовете, за да паснат на стария хардуер или жабката.

Адаптация на източника:Интегрирайте специфични рейтинги на е-лъчева пушка, дължини на магнетрони или термични лодки.

Софтуерна интеграция:Конфигурирайте PLC логиката, за да съответства на SCADA протоколите на съоръжението или стандартите SECS/GEM.

Откриване на течове:Тестването с хелиев масов спектрометър е потвърдено до 1 x 10^-10 Pa·m³/s.

Електрическа безопасност:Непрекъснатост на заземяването, съпротивление на изолацията и проверка на E-stop съгласно стандартите CE/NFPA.

Пред{0}}изпълнение:Фабричното тестово отлагане проверява основното налягане, стабилността на източника и еднородността на дебелината; информационните листове се доставят с уреда.

Документация:Пълни електрически схеми, P&ID диаграми, ръководства за работа на PLC и сертификати за калибриране.

Фабрично приемане (FAT):Проверката и валидирането на клиентите се извършват в нашия производствен етаж преди опаковането.

Пускане в експлоатация (SAT):Инженерите на място контролират механичното подравняване, свързването на комунални услуги и-тестването за приемане на място.