PVD хибридна система за отлагане на тънък филм

PVD хибридна система за отлагане на тънък филм

Детайли
PVD Hybrid Thin Film Deposition System интегрира термично изпаряване, изпаряване с електронен лъч (e-beam) и RF/DC магнетронно разпръскване в рамките на една вакуумна архитектура. Тази платформа позволява последователно или съвместно-отлагане на метали, сплави и диелектрици без нарушаване на вакуума, предотвратявайки окисление на повърхността. Проектирана за научноизследователски и развойни институции и пилотни производствени линии, системата обработва субстрати до 6 инча с автоматизирано много-осово въртене.
Класификация на продуктите
PVD оборудване за тънкослойно композитно покритие
 
Изпрати запитване
Описание
Технически параметри

PVD Hybrid Thin Film Deposition System интегрира термично изпаряване, изпаряване с електронен лъч (e-beam) и RF/DC магнетронно разпръскване в рамките на една вакуумна архитектура. Тази платформа позволява последователно или съвместно-отлагане на метали, сплави и диелектрици без нарушаване на вакуума, предотвратявайки окисление на повърхността. Проектирана за научноизследователски и развойни институции и пилотни производствени линии, системата обработва субстрати до 6 инча с автоматизирано много-осово въртене.

 

Технически спецификации

 

Параметър

Спецификация

Крайно базово налягане

< 5.0 x 10^-6 Pa (baked out)

Време-за изпомпване

< 15 minutes to 1.0 x 10^-3 Pa

Размер на субстрата

До 6-инчов диаметър на вафли / персонализирани държачи

Еднородност на дебелината на филма

<= +/- 1% across a 4-inch substrate (planetary rotation)

Източници на отлагане

До 3 e-джоба за лъчи, 2 термични лодки, 4 магнетронни катода

Температура на основата

Околна среда до 800 градуса C (PID контролиран)

Материал на камерата

304L / 316L електрополирана неръждаема стомана

Съответствие с правилата за безопасност

Съвместим с CE; компоненти, изградени по стандартите UL / NFPA при поискване

 

Ключови характеристики


Модулни гнезда:Взаимозаменяемите фланци на източника позволяват бърза реконфигурация между разпрашващи катоди и термични/е-лъчеви изпарители.


Изолационна архитектура:Пневматичните шибъри изолират процесната камера от стека с висок-вакуум, за да минимизират генерирането на частици.


На-наблюдение на място:Специализирани портове за сензори за кварцови кристални микровезни (QCM) и оптична емисионна спектроскопия (OES).


Блокиран безопасен PLC:Хардуерните блокировки предотвратяват активирането на източника при високо налягане, повреда на охлаждащата вода или нарушения на безопасността.

 

Конфигурация на вакуумна система


Помпа за груба обработка:Помпа със суха спирала (30 m^3/h) за елиминиране на обратния поток на въглеводородите.


Помпа за висок вакуум:Магнитно левитирана турбомолекулярна помпа (1200 L/s за N2), поддържана от криогенен капан.


Габарити:Комбинирани сензори Pirani и сензори със студен катод, обхващащи атмосферата до 10^-7 Pa.


Изпичане:Патронни нагревателни кожуси с външна изолация, достигащи до 150 градуса C.

 

Съвместимост на материали и субстрат


Материали за изпаряване:
Метали:
Au, Ag, Al, Ti, Cr, Pt, Cu, Ni


Диелектрици и оксиди: SiO2, TiO2, Al2O3, ITO


полупроводници:Si, Ge


Типове субстрати:Моно{0}}кристални силициеви пластини, стъкло, кварц, полиимидни филми и метални фолиа.

 

Приложения


Оптоелектронни устройства:Прозрачни проводими електроди (ITO) и много{0}}слойни рефлектори за OLED и слънчеви клетки.


Микроелектронна опаковка:Под-метализиране (UBM) и начални слоеве за опаковане-на ниво вафла.


Разширено проучване и развитие:Структури на квантови устройства, свръхпроводникови тънки филми и магнитни тунелни връзки (MTJ).

 

Опции за персонализиране


Камерен мащаб:Разширени размери за 12-инчови субстрати или интегриране на жабката.


Настройка на източника:Персонализирани обеми на тигели, RF захранващи устройства и модули за-подпомогнато отлагане (IAD).


Автоматизация:Управление на рецепти със сензорен екран или пълно съответствие с фабричната автоматизация на SECS/GEM.

 

Контрол на качеството


Тест за течове:Тестване с хелиев масспектрометър на камера (< 1 x 10^-10 Pa*m^3/s threshold).


Проверки на размерите:Проверка на CMM на разстояния от-до-основа и толеранси на фланеца.


Електрически тестове:Здраво{0}}тестване на пот, проверки за непрекъснатост на заземяването и одити на EHS на всички линии за високо-напрежение.

 

Инсталиране и поддръжка


Фабрично приемане (FAT):Проверки -преди експедиция за основно налягане, функционалност на източника и автоматизирани цикли в нашето съоръжение.


Полева инсталация:Механично подравняване на-на място, проверка на свързване на комунални услуги и тестване за приемане на обекта (SAT).


Документация:Пълната доставка включва електрически схеми, P&ID диаграми, резервни копия на PLC и сертификати за изпитване на мелница.

 

ЧЗВ

 

Въпрос: Може ли системата да превключва между реактивно разпръскване и термично изпаряване в един цикъл?

A: Да. Пневматичните щори изолират всеки източник, позволявайки последователно изпълнение без прекъсване на вакуума.

В: Какви са изискванията за комунални услуги на съоръжението?

A: Изисква 3-фазно захранване от 380 V/480 V, охлаждаща вода (18 °C до 22 °C при 0,3 MPa), сгъстен въздух (0,5 до 0,7 MPa) и изпускателна линия на помпата за груба обработка.

Въпрос: Как се предотвратява кръстосаното-замърсяване между метални източници?

О: Индивидуалните комини на източника, насочващите прегради и физическите капаци минимизират кръстосаното-разговаряне на материала по време на много-източници.

 

Популярни тагове: pvd хибридна система за отлагане на тънък филм, Китай pvd хибридна система за отлагане на тънък филм производители, доставчици, фабрика, високо прецизно тънко филмово оборудване, физическо отлагане на изпаряване на тънкословно оборудване, Оборудване с тънко филмово оборудване за приложения за автомобилно производство, тънко филмово оборудване за приложения за производство на енергия, Оборудване с тънко филмово оборудване за приложения за производство на телекомуникационно оборудване, Система за опаковане на тънки филми

Изпрати запитване
Свържете се с насако имате някакви въпроси

Можете да се свържете с нас чрез телефон, имейл или онлайн формата по-долу. Наш специалист ще се свърже с вас скоро.

Свържете се сега!