PVD хибридна система за отлагане на тънък филм

PVD Hybrid Thin Film Deposition System интегрира термично изпаряване, изпаряване с електронен лъч (e-beam) и RF/DC магнетронно разпръскване в рамките на една вакуумна архитектура. Тази платформа позволява последователно или съвместно-отлагане на метали, сплави и диелектрици без нарушаване на вакуума, предотвратявайки окисление на повърхността. Проектирана за научноизследователски и развойни институции и пилотни производствени линии, системата обработва субстрати до 6 инча с автоматизирано много-осово въртене.

Модулни гнезда:Взаимозаменяемите фланци на източника позволяват бърза реконфигурация между разпрашващи катоди и термични/е-лъчеви изпарители.

Изолационна архитектура:Пневматичните шибъри изолират процесната камера от стека с висок-вакуум, за да минимизират генерирането на частици.

На-наблюдение на място:Специализирани портове за сензори за кварцови кристални микровезни (QCM) и оптична емисионна спектроскопия (OES).

Блокиран безопасен PLC:Хардуерните блокировки предотвратяват активирането на източника при високо налягане, повреда на охлаждащата вода или нарушения на безопасността.

Помпа за груба обработка:Помпа със суха спирала (30 m^3/h) за елиминиране на обратния поток на въглеводородите.

Помпа за висок вакуум:Магнитно левитирана турбомолекулярна помпа (1200 L/s за N2), поддържана от криогенен капан.

Габарити:Комбинирани сензори Pirani и сензори със студен катод, обхващащи атмосферата до 10^-7 Pa.

Изпичане:Патронни нагревателни кожуси с външна изолация, достигащи до 150 градуса C.

Материали за изпаряване:
Метали:Au, Ag, Al, Ti, Cr, Pt, Cu, Ni

Диелектрици и оксиди: SiO2, TiO2, Al2O3, ITO

полупроводници:Si, Ge

Типове субстрати:Моно{0}}кристални силициеви пластини, стъкло, кварц, полиимидни филми и метални фолиа.

Оптоелектронни устройства:Прозрачни проводими електроди (ITO) и много{0}}слойни рефлектори за OLED и слънчеви клетки.

Микроелектронна опаковка:Под-метализиране (UBM) и начални слоеве за опаковане-на ниво вафла.

Разширено проучване и развитие:Структури на квантови устройства, свръхпроводникови тънки филми и магнитни тунелни връзки (MTJ).

Камерен мащаб:Разширени размери за 12-инчови субстрати или интегриране на жабката.

Настройка на източника:Персонализирани обеми на тигели, RF захранващи устройства и модули за-подпомогнато отлагане (IAD).

Автоматизация:Управление на рецепти със сензорен екран или пълно съответствие с фабричната автоматизация на SECS/GEM.

Тест за течове:Тестване с хелиев масспектрометър на камера (< 1 x 10^-10 Pa*m^3/s threshold).

Проверки на размерите:Проверка на CMM на разстояния от-до-основа и толеранси на фланеца.

Електрически тестове:Здраво{0}}тестване на пот, проверки за непрекъснатост на заземяването и одити на EHS на всички линии за високо-напрежение.

Фабрично приемане (FAT):Проверки -преди експедиция за основно налягане, функционалност на източника и автоматизирани цикли в нашето съоръжение.

Полева инсталация:Механично подравняване на-на място, проверка на свързване на комунални услуги и тестване за приемане на обекта (SAT).

Документация:Пълната доставка включва електрически схеми, P&ID диаграми, резервни копия на PLC и сертификати за изпитване на мелница.