PVD оборудване за вакуумно отлагане на композитни материали

Тази индустриална PVD композитна платформа за вакуумно отлагане интегрира множество техники за отлагане в среда с една камера за отлагане на равномерни, много{0}}слойни метални, сплавни или диелектрични тънки филми. Стандартните архитектури позволяват групова обработка за субстрати до 400 mm x 400 mm, с персонализирани геометрии на камерата, достъпни за работа от-to-roll или 3D компоненти.

Интегриране на множество{0}}източници:Комбинира термично изпаряване и магнетронно разпръскване в един цикъл на изпомпване-надолу, предотвратявайки окисляването на интерфейса и намалявайки времето за работа.

Контрол на дебелината на затворен-контур:Свързва се директно със сензори за микровезни с кварцови кристали (QCM) и оптични системи за наблюдение за управление на скоростите на отлагане в реално време.

Модулна камерна архитектура:Фланцовите портове позволяват бързо преоборудване на допълнителни източници на изпарение или йонни пистолети без повторно -обработване на основното тяло на камерата.

Възможност за отклоняване на субстрата:RF/DC захранващите устройства осигуряват почистване с йонна бомбардировка преди отлагането, увеличавайки адхезията на филма върху трудни метални и керамични субстрати.

Автоматизирано секвениране на процеси:PLC{0}}контролирано управление на рецепти управлява шибъри, контролери за масов дебит (MFC), нарастване на мощността и задействане на затвора, за да елиминира-предизвиканите от оператора вариации.

Вакуумната подсистема е структурирана така, че да минимизира времената на цикъла и да се справя с натоварванията, отделящи газове от различни изходни материали:

Помпи за груба обработка и корени:Сухите винтови помпи елиминират рисковете от обратен поток-масло, отговаряйки на изискванията за чисти помещения ISO клас 4.

Високо{0}}вакуумни помпи: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >= 1600 L/s) и допълнителни криопомпи за висок капацитет на изпомпване на водни-пари.

Мониторинг на налягането:Конфигурация на уреда с двоен-обхват (уреди на Пирани за груба обработка; уреди за йонизация/Пенинг за висок вакуум), свързани с предпазни клапани за предотвратяване на атмосферно замърсяване на нишките.

Откриване на течове:Изтичането на хелий- е проверено до праг от < 1,0 x 10^-9 Pa·m^3/s преди фабричното приемане.

Изпарителни материали:
Метали:Al, Cu, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Pt.

сплави:Мишени от NiCr, TiAl, неръждаема стомана.

Диелектрици / Оксиди:SiO2, TiO2, Al2O3, ITO (чрез реактивно разпрашване или интегриране на електронен лъч).

Съвместимост на субстрата:
Полупроводникови пластини:Силиций, GaAs до 300 mm.

Оптични субстрати:Лещи от оптично стъкло, кварц и сапфир.

Инженерни пластмаси:PI, PET, PC чрез-нискотемпературно термично управление.

Метални субстрати:Метални фолиа и щамповани метални компоненти.

Оптоелектроника:Отлагане на прозрачни проводящи оксиди (ITO) и анти{0}}отражателни много-слоеве за сензорни панели и сензорни прозорци.

Силова електроника:Образуване на омични контакти с ниско{0}}съпротивление и бариерни слоеве върху силиций и полупроводникови субстрати с широка-забранена зона.

Функционални покрития:Устойчиви{0}} на износване и декоративни метални покрития върху индустриални крепежни елементи, медицински импланти и потребителски хардуер.

Конфигурациите на оборудването са адаптирани към специфични производствени ограничения:

Размер на камерата:Мащабирано от настолни модули за научноизследователска и развойна дейност (400 mm куб) до производствени системи с голям-капацитет (1200 mm цилиндрични/кутиести камери).

Зареждане-заключване на интегриране:Конфигурация с едно-крайно ръчно зареждане или дву-камера-заключване за поддържане на висок вакуум в главната зона на отлагане по време на непрекъснати цикли на зареждане.

Топлинно управление:Водно{0}}охлаждани, отопляеми етапи на субстрата (до 600 градуса) или криогенни маси за охлаждане на субстрата.

Контролен интерфейс:Интеграция с фабрични SCADA или MES мрежи чрез SECS/GEM или Modbus TCP протоколи.

Всяка единица преминава през строга проверка преди изпращане:

Тест за цялост на вакуум:48-часов непрекъснат одит за откриване на течове с хелиев масспектрометър.

Тест за електрическа безопасност:Изолационно съпротивление, диелектрична устойчивост и тестване за непрекъснатост на заземяването в съответствие с директивите за безопасност CE/UL.

Функционална работа на сухо:72-часово непрекъснато автоматизирано циклиране на всички механични щори, контролери за масов поток и генератори на енергия.

Изпълнение на приемане на процеса:Фабричен тест за приемане (FAT), изпълнен с-специфицирани от клиента целеви материали за проверка на стабилността на скоростта на отлагане и еднаквостта на дебелината.

Пакет документи:Пълни инженерни резултати, включително P&ID диаграми, електрически схеми, логическа архитектура на PLC източник и ръководства за потребителска поддръжка.

Пускане в-на място:Инженерите за обслужване на място контролират монтажа, свързването на чисти помещения, валидирането на комуналните услуги (охлаждаща вода, CDA, захранване) и изпитването за приемане на обекта (SAT).

Обучение на оператора:Структурирано практическо{0}}обучение, обхващащо рутинна поддръжка, отстраняване на проблеми с вакуума и редактиране на рецепти за инженери по процеси.

Наличност на резервни части:Критични компоненти (уплътнителни комплекти, екраниращи облицовки, нишки, QCM кристали), складирани за директно изпращане.